Контакты
+7 (495) 739-09-95 с 9 до 19 по будням
|
Продукция
→
Материалы для пайки
Материалы для SMT
Клеи и пасты для оловянно-свинцовых и бессвинцовых SMT-технологий пайки, производства KESTER (Германия, США), HERAEUS (Германия), KOKI и TAMURA KAKEN (Япония). Пасты, состоящие из частиц размером от 20 до 45 мкм и не требующего смывки флюс-геля, позволяют использовать различные температурные профили для монтажа любых, в том числе термочувствительных, компонентов. Клеи для крепления SMD-элементов перед пропайкой в волне, на эпоксидной основе, в ассортименте цвета и плотности массы, интервалов и температур застывания. Оптимальный профиль поверхности контактных точек клея при нанесении диспансером (высота 400-450 мкм, диаметр точки 600-700 мкм). Продукция аттестована для применения компаниями JVC, SAMSUNG, SONY, PHILIPS и многими другими зарубежными и российскими ОЕМ- и контрактными производителями.
Похожие товары:
Материалы для предотвращения шлакообразования и очистки отработанного припоя от шлака: антиоксидантные таблетки и порошок, а также масло-деоксидант производства INTERFLUX и LAVA. Антиоксидантные...
Трубчатые припои в ассортименте фасовок (0,1-10 кг), диаметром (0,35-5 мм), количества каналов и типов флюса (3-5 каналов, не требующий смывки и водосмываемый активный канифольный и синтетический...
Флюсы для волновой пайки и HAL производства KESTER (Германия, США) и TAMURA KAKEN (Япония) для атмосферной и азотной (нитрогенной) среды, для вспенивания и распыления. Флюсы на основе изопропанола...
|
|
Информацию разместил Айтекс - Москва.
В случае несоответствия информации или нарушения законодательства просьба сообщить об этом в администрацию proelectro.ru, elrekl@yandex.ru, ICQ: 205256260.
|
